使用線路板的Non-Contact方式,使基板損傷最小化，提高工程效率，可實現(xiàn)載板高增值及高生產(chǎn)性的設(shè)備。
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項目 | 剝膜 |
基板類型 | 封裝載板, HDI |
尺寸 | 403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm |
過板能力 | 4200 pcs/day |
厚度 | Min 0.03mm(Cu 2/2) ~ Max 0.8mm |
孔尺寸 | BVH (min 50?) and PTH( Min 50?) |
線路寬度 | Min: 5 ? |
特殊說明 | 無接觸,齒輪傳動,高分子軸承固定保持運轉(zhuǎn)；震動式膜渣過濾,最小可過濾0.8mm的膜渣 |
垂直去膜流程:
載板上料 → 緩沖 → 剝膜 → 新液 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 烘干 → 載板下料 → 夾具回流
