該設備主要用于將兩塊半OK品拼成一個整體的電路板
設備簡介
基本功能
最大產品
L160*W75mm
位置保證
CCD找Mark
組裝保證
CCD實際對位組裝
適用產品
1種
組裝精度
土0.02
移動實現(xiàn)
高精度XY@對位平臺
設備參數
設備尺寸
L1260*W1130*H1800mm
設備重量
300Kg
CT
15S
工作電壓
AC220
功率
3Kw
工作氣壓
0.5~0.7MPa
